金溢科技股权激励价格 金溢科技2021分红股权登记日

金溢科技股权激励价格与2021分红股权登记日解析

金溢科技（股票代码：002869.SZ）作为国内智能交通领域的领军企业，近期在资本市场上引起了广泛关注。小编将围绕金溢科技的股权激励价格和2021分红股权登记日进行详细解析。

1.金溢科技股票价格动态

金溢科技股票在2024年11月19日的交易情况如下：

-开盘价：28.77元

最高价：29.50元

最低价：28.31元

收盘价：31.15元（涨停）

跌幅：4.17%

成交量：7.43万手

成交额：2.15亿元

换手率：4.66%

总市值：52.97亿元

市净率：2.46

流通市值：46.98亿元

2.股权激励对象及解禁情况

金溢科技解禁上市162万股，激励对象为公司董事、总经理蔡福春。这一举措旨在激励公司核心管理团队，推动公司长期稳定发展。

3.业务发展与市场前景

金溢科技ETC业务稳健增长，V2X技术进入业绩兑现期。公司积极布局智能交通领域，未来发展潜力巨大。

4.财务信息分析

通过富途牛牛等平台，我们可以查看金溢科技的详细财务信息，包括但不限于股票价格、新闻、历史走势图、分析师评级等，为投资者提供全面的投资参考。

5.2021分红股权登记日

金溢科技2021分红股权登记日为2024年11月13日。在此日期前，持有金溢科技股票的股东将有权获得公司分红。

6.电子车牌概念波动

近期，电子车牌概念股出现波动，其中金溢科技跌0.53%。尽管概念股整体下跌，但主力资金净流出居前的公司中，金溢科技表现相对稳定。

7.股票主页信息

金溢科技股票主页提供了包括股票行情、股价、概念、资金流向等内容，为投资者提供便捷的信息查询。

8.市场风向标

金溢科技作为市场风向标之一，其股价变动往往预示着行业发展趋势。投资者需密切关注公司动态，以把握市场机遇。

金溢科技作为智能交通领域的佼佼者，其股权激励价格和分红股权登记日等关键信息对于投资者来说至关重要。通过对这些信息的深入分析，投资者可以更好地把握市场机遇，实现投资收益的最大化。